半导体开发工程师岗位职责

半导体产品开发工程师岗位职责:

1、根据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作;

2、负责新产品的设计,包括PKG构造设计、框架设计、配线图等图面设计等;

3、负责设计方案的验证、评价及量产移行。

任职资格:

1、全日制本科,半导体封装或相关专业;

2、有1年以上半导体封装工艺工程师工作经验,有封装产品开发及设计工作经验者优先;

3、可以使用CAD进行制图;

4、会日语优先。岗位职责:

1、根据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作;

2、负责新产品的设计,包括PKG构造设计、框架设计、配线图等图面设计等;

3、负责设计方案的验证、评价及量产移行。

任职资格:

1、全日制本科,半导体封装或相关专业;

2、有1年以上半导体封装工艺工程师工作经验,有封装产品开发及设计工作经验者优先;

3、可以使用CAD进行制图;

4、会日语优先。

篇2:软件开发工程师岗位说明书（范）

软件开发工程师岗位说明书

岗位名称:软件开发工程师所属部门:产品开发部直接上级:开发部项目经理/小组长

直接管辖范围:无

工作目的:产品软件开发

具体工作职责

按产品开发计划,保质、保量按时完成自己所担负的产品开发任务;

按有关规定拟制技术文件,并按时提交;

按时提交工作总结报告、如实填写产品开发进度表;

负责新产品研制中的贯标工作及保证所开发的产品符合可靠性设计要求;

参加新技术交流和培训;

负责产品技术保密;

每天填写日志,重要信息及时上报,周末交日志、周总结、下周计划;

完成领导临时交办的工作。

关键决策与责任:

资格要求:学历要求:本科及以上

专业知识要求:通信、计算机、相关专业

技术资格要求:

专业背景要求:3年以上通信领域、计算机领域软件研发工作经验。

年龄/性别要求:不限。

个性要求:不限。

篇3:硬件开发工程师岗位说明书（范）

硬件开发工程师岗位说明书

岗位名称:硬件开发工程师所属部门:产品开发部直接上级:开发部项目经理/小组长

直接管辖范围:无

工作目的:产品硬件开发

具体工作职责

按产品开发计划,保质、保量按时完成自己所担负的产品开发任务;

按有关规定拟制技术文件,并按时提交;

按时提交工作总结报告、如实填写产品开发进度表;

负责新产品研制中的贯标工作及保证所开发的产品符合可靠性设计要求;

参加新技术交流和培训;

负责产品技术保密;

每天填写日志,重要信息及时上报,周末交日志、周总结、下周计划;

完成领导临时交办的工作。

关键决策与责任:

资格要求:学历要求:本科及以上

专业知识要求:通信、计算机、相关专业

技术资格要求:

专业背景要求:3年以上通信领域、计算机领域硬件研发工作经验。

年龄/性别要求:不限。

个性要求:不限。