芯片后端岗位职责芯片后端职责任职要求

芯片后端岗位职责

职责描述:

1、负责MRAM芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全过程。包括芯片的布局布线,静态时序分析,时序库和物理库的建立,寄生参数提取和物理验证,完成芯片封装;

2、负责MRAM芯片后端/版图设计验证环境的建立;

3、参与定制版图设计;

4、负责与foundry交互,包括PDK、Designlibrary、Tape-out。

任职要求:

1、计算机、电子工程、微电子及相关专业,本科及以上学历;

2、三年以上模拟、数字IP和SoC版图和后端设计经验及成功流片经验;

3、精通SoC芯片的各种约束条件下的布局布线、时序控制,时序分析、功耗分析,参数提取、版图处理等工作;

4、熟悉CMOS半导体工艺及版图层次结构,熟练使用脚本语言perl、tcl等工具;

5、熟练掌握各种后端SoC设计EDA工具,具有较强的时序和功耗分析分析能力;

6、具有SDRAM或Flash版图经验设计者优先;

7、具有良好沟通能力和团队精神。良好的文档编辑与处理能力。

篇2:芯片测试工程师岗位职责范本

1.负责跟踪控制量芯片的测试。

2.负责解决量产测试过程中的问题。

3.协助测试pattern的调试。

4.根据产品需求编写测试计划,搭建测试环境。

篇3:IC芯片岗位职责

IC芯片产品经理深圳帧观德芯科技有限公司北京分公司深圳帧观德芯科技有限公司北京分公司,帧观德芯【岗位职责】

1、作为功率半导体产品负责人,负责产品从立项,研发,上市,销售到终结的全生命周期管理;

2、统筹市场调查,研究市场并了解客户需求、行业竞争情况及市场前景,发现创新和改善产品,完成公司整体产品规划;

3、及时掌握公司产品的市场销售情况,分析、判断各产品的生命周期及后续的跟进措施,对产品进行生命周期管理;

4、依据产品定位制定产品推广策略、销售计划、量本利分析,完成产品文档的撰写;

5、制定产品整体上市方案,确定产品卖点、定价方案、推广细则等内容;

6、掌握竞争对手的品牌在不同的市场时期的运作策略,与公司品牌策略进行对比,并做出对比分析,提出解决方案。

【任职要求】

1、本科以上学历,电子类相关专业,有市场或销售类工作经验优先;

2、五年以上IC芯片行业工作经验,有功率半导体行业经验优先;

3、熟悉芯片从开发到上市的整个流程,熟悉行业上下游市场走向及发展趋势;

4、有一定的统筹管理能力及组织协调能力、良好的沟通能力、良好的综合判断与分析能力。