模块硬件研发工程师岗位职责模块硬件研发工程师职责任职要求

模块硬件研发工程师岗位职责

武汉研发中心-相干模块硬件工程师易飞扬深圳市易飞扬通信技术有限公司,易飞扬"素质要求:

1)硕士以上学历,3年以上高速模块或5G移动通信传输系统软件、硬件、光学,结构和工艺开发等不同方向丰富的工作经验

2)3年以上CFP/CFP2相干光收发模块硬件电路设计开发经验。有成功设计100G光模块电路。

3)熟悉光模块的应用环境,精通相关协议,熟悉光通信理论;

4)精通模拟电路和数字电路的应用设计和调试;

5)精通高速电路设计、电磁波传输理论和仿真,有较强的电路分析能力;

6)学习能力和分析问题能力强,能迎接新技术研发挑战

(高薪、股票)

岗位职责:

1)从事100G相干光模块的整体设计架构和具体的硬件电路设计、测试等

2)负责光模块的方案设计、器件选型、原理图设计,完成PCB设计和调试;

3)协助审核所有项目PCBlayout设计和仿真,协助完成技术难点的设计和问题的解决;

4)负责产品在研发阶段、试生产阶段的问题跟踪和解决;

5)负责光模块产品客户送样及问题解决;

6)负责产品可制造性设计,保证模块具备产品化能力;"

篇2:模块设计工程师岗位职责

FEM(Plastic)DesignEngineer前端模块设计工程师爱达克车辆设计爱达克车辆设计(上海)有限公司,爱达克车辆设计,爱达克车辆a.CriticalCompetency/关键能力

?ExperienceinconceptsandconstructiondesignforFEM:FrontEndModule(Plastic)具备前端模块(主支架是塑料件)概念及结构设计经验

?Knowledgeofautomotivedevelopmentprocessesandstandards

熟悉汽车开发流程以及标准

?GoodEnglishskills

具有良好的英语能力

?Teamplayerwithgoodorganizationandproblemsolvingskills

具有团队合作精神和良好的组织和解决问题的能力

?Flexibilityandinterestedtoworkinaninternationalprojectenvironment

对国际化项目感兴趣并可灵活调动

b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验

?Bachelor-MechanicalEngineering,MasterDegreeinAutomotiveEngineering,Technicianorrelevanteducation,training,and/orworkexperience

本科学历-机械工程,汽车工程,技术或者相关教育,培训,工作经验

?Min.3yearsor2completeprojectdesignexperienceinFEMdevelopment

至少3年或2个完整前端模块开发设计经验

?SkilledtouseCADsystemssuchasCATIAV5

熟悉运用CAD系统如CATIAV5

?KnowledgeofMSOfficeSoftware:Word,Excel,PowerPoint

会使用办公室软件:Word,Excel,PowerPoint

c.MainTasks&Responsibility/主要任务和职责

?Designof3DmodelswithCATIAV5fromthefirstconcepttothefinalproductaccordingtofunctional,cost,qualityandmanufacturingrequirements

运用CATIAV5设计3D模型,从最初的概念到最终的产品,以达到功能,成本,质量以及生产的要求

?Preparationofdocumentation,suchasmateriallists,2Ddrawings,installationmanuals,FMEA,etc.accordingtocustomerorEDAG’sstandard

根据客户或爱达克的标准进行文件的编制,如材料清单,二维图纸,安装手册,FMEA等

?Supporttheprojectmanagerwithpresentationsoftechnicalconcepts,issuesandproposalsforsolutions

协助项目经理完成技术文件,解决问题,提出建议

?Allothertasksassignedbysuperior上级分配的各项工作

篇3:模块研发工程师岗位职责

光模块研发工程师成都微泰科技有限公司成都微泰光芯技术有限公司,成都微泰科技有限公司,微泰光芯岗位职责:

1、担负2.5G/10GXFP/SFP+、10GPON、40G、100G等光模块产品及客户定制产品的开发工作;

2、按照开发流程要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、PCBLayout、调试及文件归档等工作;

3、参与NPI转产、工艺文件编制、修订等标准化工作;

4、参与产品制造良率和效率提升、改善等相关工作;

5、参与产品相关可靠性验证相关工作。

任职要求:

1、光电技术,通信工程及相关学科本科及以上学历;

2、3年以上光模块设计并投入批量生产的开发经验;

3、熟练使用光模块测试设备和相关仪器;

4、熟悉protel等设计软件;

5、具备信号完整性、EMC知识;

6、具有多层高速PCB板设计经验;

7、具备电路分析和模拟仿真能力;

8、掌握光通信器件原理与工艺,熟悉光通信领域相关产品标准;

9、有责任心,积极向上,沟通能力强。