芯片工艺工程师岗位职责芯片工艺工程师职责任职要求
芯片工艺工程师岗位职责
工作职责
1)Processdevelopandcontinueimprove,Setupprocessrequirement
2)Processwindowenlarge
3)Newtoolevaluation
4)Cycletimereductionandcostdown
5)Maintainprocessstable
任职资格
1.AdvancedunderstandingofTF、Littho、Wet、DIff、Etch、CMP、processes.
2.MustpossessstrongengineeringknowledgeofPhotoequipment,including:Scanner/Trackandmaterials.
3.Proficientinstatistics,dataanalysis,DesignofExperiments(DOE).Understandingofopticsincludingtheprinciplesandapplicationofimmersionlithography,polarizedillumination.
篇2:芯片测试工程师岗位职责范本
1.负责跟踪控制量芯片的测试。
2.负责解决量产测试过程中的问题。
3.协助测试pattern的调试。
4.根据产品需求编写测试计划,搭建测试环境。
篇3:IC芯片设计工程师岗位职责
SOCIC芯片设计工程师SOC设计工程师
职位描述
1.ARMSOC架构设计
2.ARMSOC顶层集成
2.ARMSOC的模块设计
任职要求Musthave:
1.精通Verilog语言
2.了解UVM方法学;
3.2-4年芯片设计经验;
4.1个以上的SOC项目设计经验
5.精通AMBA协议
6.良好的沟通能力和团队合作能力
Preferredtohave:
1.ARM子系统设计经验
2.AMBA总线互联设计
3.DDR3/4,SD/SDIO设计经验
4.UART/SPI/IIC设计调试经验
5.芯片集成经验
IC设计工程师
职位描述
1.完成基带算法的逻辑实现
2.完成基带设计的验证
3.配合后端实现流程要求,提供时序约束
任职要求Musthave:
1.具有一定芯片设计经验
2.精通Verilog,C语言
3..了解UVM方法学;
4.3-4年算法实现经验
5.良好的沟通能力和团队合作能力
Preferredtohave:
1.通信导航背景
2.导航基带设计经验
SOC设计工程师
职位描述
1.ARMSOC架构设计
2.ARMSOC顶层集成
2.ARMSOC的模块设计
任职要求Musthave:
1.精通Verilog语言
2.了解UVM方法学;
3.2-4年芯片设计经验;
4.1个以上的SOC项目设计经验
5.精通AMBA协议
6.良好的沟通能力和团队合作能力
Preferredtohave:
1.ARM子系统设计经验
2.AMBA总线互联设计
3.DDR3/4,SD/SDIO设计经验
4.UART/SPI/IIC设计调试经验
5.芯片集成经验
IC设计工程师
职位描述
1.完成基带算法的逻辑实现
2.完成基带设计的验证
3.配合后端实现流程要求,提供时序约束
任职要求Musthave:
1.具有一定芯片设计经验
2.精通Verilog,C语言
3..了解UVM方法学;
4.3-4年算法实现经验
5.良好的沟通能力和团队合作能力
Preferredtohave:
1.通信导航背景
2.导航基带设计经验