首页 > 制度大全 > 产品开发负责人岗位职责

产品开发负责人岗位职责

2024-07-28 阅读 9427

资深低压变频器产品开发技术负责人Responsibility

?ProjectDesignleaderduringtheoffercreationcycle产品开发阶段项目技术负责人。

?Transferandunderstandmarketingrequirements.理解市场需求,并转化成技术指标。

?Coordinatewithotherfunctions,suchasMech,purchasing,cost,ADM…etc.良好的跨功能组沟通技巧,包括与机械,采购,成本,产品制造之间的沟通。

?Technicaltopicsidentifyandassignmentinsideprojectdesignteam技术相关问题的识别与项目内部工作安排。

?Self-motivatedandworkingunderperiodichighpressure.自我激励与周期性高压力承受力。

?EnsuretheelectronicdesignduringthePMPorPEPproject.

?FollowSchneiderinternalprocessandqualitystrategy.确保项目技术流程的执行与技术输出质量。

?Focusonthedrive/motionproduct(0.18kw~315kw)forChinaandglobalmarket.针对中国和全球市场的低压变频器产品开发(0.18~315千瓦)

?Dailyjobincludesusualprojectexecutionandadvancetechnologyresearch.

?Maintainandincreaseknowledge/expertiseofproductengineeringtechnologies,competitoranalysis.参与低压变频器工程设计,基本拓扑选择,竞争对手产品分析。

?Developinnovativeandcost-effectivesolutionsfornewproducts.

?CreateSchematic,Bom,designspecification…etc,guidePCBengineer.

?Makingprototypeandimplementanalogcircuitdesigns(likepowerelectronicstopology,protectioncircuit,switchedpowersupply…etc)anddigitalcircuitdesigns(DSP/CPLDperipherycircuit,digital/Analoginput/outcircuit)

?DeeplyinvolvedintotheVerification/ValidationTesttoverifythedesigntomeetallfunctionality,reliability,serviceability,customer,andregulatoryrequirements.深度参与产品开发阶段的设计与功能测试。

?Debugandsolvemanytechnicallychallengingissuesaspartofamultidisciplinarydesignteam.精通硬件调试与问题分析。

Skills

?Strongpersonal/teamexecutioncapability.良好的个人执行力,与团队执行力推动。结果导向型。

?Strongcommunicationskillswithotherfunction(market,purchasing,quality…etc.)locallyorglobal.Basicskillsforthemulti-culturecommunicationskills.良好的沟通技巧,包括本地和跨国沟通。熟知常用的跨文化沟通技巧。

?GoodoralandwritingEnglishskills,abletocommunicatewithinternalandforeignengineersthroughemailorphonemeeting.良好的英语听说能力,能够与外国工程师进行深入的技术交流。

?Strongresultorientalandrolemodelspirit.结果导向型、团队榜样型工作风格。

?MasterdegreeofEEwith5+yearsofdriveproductsdesignexperienceispreferred.Bachelordegreewillneed7+years’experience.精通电力电子知识、拓扑设计、元器件选择(IGBT,HCT,BusCap,Mosfet)、损耗计算、保护策略(短路,过压,过温)。至少3年以上功率单元硬件设计经验。

?Goodknowledgeofpowerelectronic,topology(2-level,3-level),componentselection(IGBT,HCT,BusCap,Mosfet)andthermalcalculation(powerlosssimulation),protectionstrategy(shortcircuit,overvoltage,thermal).3+yearsexperienceofdriveplatformdesignisastrongnicetohave.精通电力电子知识、拓扑设计、元器件选择(IGBT,HCT,BusCap,Mosfet)、损耗计算、保护策略(短路,过压,过温)。3年以上变频器硬件平台设计经验会被优先考虑。

?BasicsenseonMechanicalandSoftware/Firmwareispreferred基本的机械与软件设计经验会被优先考虑。

?Basicprojectmanagementexperienceorknowledgeispreferred

?Sensorsandsignalconditioning(groundingschemes,filters,A/D…).Current/Voltagemeasurementmethods.传感器与信号处理设计经验,包括接地,拓扑,滤波器,数字/模拟转换。常用电流电压检测方法。

?Switchedpowersuppliesknowledge(Forward/flybackDC/DCconverters,PFCs,powerefficiency,reliability…).

?EMCprincipleknowledge,Differential/Commonpath,Conducted/RadiatedEmission…EMC相关原理掌握,差模、共模路径分析。辐射传导与发射传导问题解决

?Analogcircuitdesign(Amplifier,2/3orderfilter,MonteCarlomethod)

?High-speeddigitaldesignandcircuits(microprocessors,DSPs,memories,CPLD),familiarwithbasiccontrollerfunctions(analog/Digitalinputoroutput).3+yearscontrollerdesignandCPLDprogrammingisastrongnicetohave.

?Schematic/PCBdesignandtoolsskills(Allegro)

?Familiarwithsimulationtools(matlab,plecs,pspice),basicknowledgeofmotorcontrol

?Familiarwithrelatedstandard,IEC61800-5-1,UL508C熟悉变频器相关标准,至少包括IEC61800,UL508C.

?Positiveattitudeandteamplayer.Desireforchallenge,newtechnologyandself-improvement.

?Enthusiasmforpowerelectronicsandproductdevelopment.Responsibility

?ProjectDesignleaderduringtheoffercreationcycle产品开发阶段项目技术负责人。

?Transferandunderstandmarketingrequirements.理解市场需求,并转化成技术指标。

?Coordinatewithotherfunctions,suchasMech,purchasing,cost,ADM…etc.良好的跨功能组沟通技巧,包括与机械,采购,成本,产品制造之间的沟通。

?Technicaltopicsidentifyandassignmentinsideprojectdesignteam技术相关问题的识别与项目内部工作安排。

?Self-motivatedandworkingunderperiodichighpressure.自我激励与周期性高压力承受力。

?EnsuretheelectronicdesignduringthePMPorPEPproject.

?FollowSchneiderinternalprocessandqualitystrategy.确保项目技术流程的执行与技术输出质量。

?Focusonthedrive/motionproduct(0.18kw~315kw)forChinaandglobalmarket.针对中国和全球市场的低压变频器产品开发(0.18~315千瓦)

?Dailyjobincludesusualprojectexecutionandadvancetechnologyresearch.

?Maintainandincreaseknowledge/expertiseofproductengineeringtechnologies,competitoranalysis.参与低压变频器工程设计,基本拓扑选择,竞争对手产品分析。

?Developinnovativeandcost-effectivesolutionsfornewproducts.

?CreateSchematic,Bom,designspecification…etc,guidePCBengineer.

?Makingprototypeandimplementanalogcircuitdesigns(likepowerelectronicstopology,protectioncircuit,switchedpowersupply…etc)anddigitalcircuitdesigns(DSP/CPLDperipherycircuit,digital/Analoginput/outcircuit)

?DeeplyinvolvedintotheVerification/ValidationTesttoverifythedesigntomeetallfunctionality,reliability,serviceability,customer,andregulatoryrequirements.深度参与产品开发阶段的设计与功能测试。

?Debugandsolvemanytechnicallychallengingissuesaspartofamultidisciplinarydesignteam.精通硬件调试与问题分析。

Skills

?Strongpersonal/teamexecutioncapability.良好的个人执行力,与团队执行力推动。结果导向型。

?Strongcommunicationskillswithotherfunction(market,purchasing,quality…etc.)locallyorglobal.Basicskillsforthemulti-culturecommunicationskills.良好的沟通技巧,包括本地和跨国沟通。熟知常用的跨文化沟通技巧。

?GoodoralandwritingEnglishskills,abletocommunicatewithinternalandforeignengineersthroughemailorphonemeeting.良好的英语听说能力,能够与外国工程师进行深入的技术交流。

?Strongresultorientalandrolemodelspirit.结果导向型、团队榜样型工作风格。

?MasterdegreeofEEwith5+yearsofdriveproductsdesignexperienceispreferred.Bachelordegreewillneed7+years’experience.精通电力电子知识、拓扑设计、元器件选择(IGBT,HCT,BusCap,Mosfet)、损耗计算、保护策略(短路,过压,过温)。至少3年以上功率单元硬件设计经验。

?Goodknowledgeofpowerelectronic,topology(2-level,3-level),componentselection(IGBT,HCT,BusCap,Mosfet)andthermalcalculation(powerlosssimulation),protectionstrategy(shortcircuit,overvoltage,thermal).3+yearsexperienceofdriveplatformdesignisastrongnicetohave.精通电力电子知识、拓扑设计、元器件选择(IGBT,HCT,BusCap,Mosfet)、损耗计算、保护策略(短路,过压,过温)。3年以上变频器硬件平台设计经验会被优先考虑。

?BasicsenseonMechanicalandSoftware/Firmwareispreferred基本的机械与软件设计经验会被优先考虑。

?Basicprojectmanagementexperienceorknowledgeispreferred

?Sensorsandsignalconditioning(groundingschemes,filters,A/D…).Current/Voltagemeasurementmethods.传感器与信号处理设计经验,包括接地,拓扑,滤波器,数字/模拟转换。常用电流电压检测方法。

?Switchedpowersuppliesknowledge(Forward/flybackDC/DCconverters,PFCs,powerefficiency,reliability…).

?EMCprincipleknowledge,Differential/Commonpath,Conducted/RadiatedEmission…EMC相关原理掌握,差模、共模路径分析。辐射传导与发射传导问题解决

?Analogcircuitdesign(Amplifier,2/3orderfilter,MonteCarlomethod)

?High-speeddigitaldesignandcircuits(microprocessors,DSPs,memories,CPLD),familiarwithbasiccontrollerfunctions(analog/Digitalinputoroutput).3+yearscontrollerdesignandCPLDprogrammingisastrongnicetohave.

?Schematic/PCBdesignandtoolsskills(Allegro)

?Familiarwithsimulationtools(matlab,plecs,pspice),basicknowledgeofmotorcontrol

?Familiarwithrelatedstandard,IEC61800-5-1,UL508C熟悉变频器相关标准,至少包括IEC61800,UL508C.

?Positiveattitudeandteamplayer.Desireforchallenge,newtechnologyandself-improvement.

?Enthusiasmforpowerelectronicsandproductdevelopment.

篇2:产品开发部负责人工作职责内容

1.负责公司新产品开发的组织与协调。

2.对公司责任准备金提取最终结果负责。

3.对公司年度准备金评估报告最终结果负责。

4.对公司偿付能力报告中涉及精算部分的最终结果负责。

5.负责产品风险分析、评估与管控。

6.本部门年度工作计划的拟定、落实、控制和总结。

7.本部门员工的分工、指导、考核、激励和培养。

8.为其他部门的研究分析和业务管理提供相应的支持。

篇3:产品开发部负责人岗位职责内容

1.负责公司新产品开发的组织与协调。

2.对公司责任准备金提取最终结果负责。

3.对公司年度准备金评估报告最终结果负责。

4.对公司偿付能力报告中涉及精算部分的最终结果负责。

5.负责产品风险分析、评估与管控。

6.本部门年度工作计划的拟定、落实、控制和总结。

7.本部门员工的分工、指导、考核、激励和培养。

8.为其他部门的研究分析和业务管理提供相应的支持。