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数字集成电路岗位职责

2024-07-28 阅读 4421

数字集成电路后端设计

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含PR,CTS,STA,poweranalysis等。

2、5年以上后端设计经验

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含PR,CTS,STA,poweranalysis等。

2、5年以上后端设计经验

篇2:数字集成电路设计工程师岗位职责

数字集成电路设计工程师深圳捷誊技术有限公司深圳捷誊技术有限公司,捷誊技术,捷誊职责描述:

1、负责算法到RTL的代码实现;

2、负责RTL代码在FPGA平台的初步验证;

任职要求:

1、微电子与固体电子学专业、计算机相关专业,本科以上学历;

2、1年以上使用Verilog语言进行电路设计经验,掌握VCS,DesignCompiler,PrimeTime等EDA工具;

3、熟悉ASIC设计开发流程,具有功能验证,时序分析的相关经验;

4、熟悉Altera/XilinxFPGA及其设计开发工具,能够对数字代码进行FPGA的验证;

5、加分项:熟悉PCIE接口协议,ECC算法。

篇3:集成电路数字岗位职责

数字集成电路后端设计

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含PR,CTS,STA,poweranalysis等。

2、5年以上后端设计经验

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含PR,CTS,STA,poweranalysis等。

2、5年以上后端设计经验