芯片测试验证岗位职责
智能感知系统设计与芯片测试验证之江实验室之江实验室职责描述:
(1)研究智能感知系统的最优架构;
(2)与芯片设计团队合作,完成智能感知芯片的spec定义更新和优化;
(3)面向芯片功能和性能的wafer级/封装芯片的测试和纠错;
(4)基于芯片的模组设计与功能性能验证。
任职要求:
(1)电路与系统、微电子与固体电子学、电子科学与技术、通信工程等相关专业,硕士及以上学历;
(2)具有射频及毫米波雷达系统或智能硬件系统实现的经验;
(3)熟悉wafer/封装芯片的测试和表征设备以及相应的纠错方法;
(4)熟悉模组的设计方法,包括数模混合电路设计,FPGA使用,散热设计,结构设计。
篇2:芯片验证工程师岗位职责
芯片验证工程师泰凌微电子泰凌微电子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微电子,泰凌工作职责:
本职位主要是负责搭建无线SOC及IP相关数字产品的验证测试环境,协同算法工程师和芯片设计工程师编写芯片测试计划并进行数字仿真及验证。
职位要求:
1.硕士及以上学历,电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业;
2.熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片IP的verilog验证;
3.能熟练运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程,熟悉Perl/shell脚本;
4.英语CET—4级以上,能够熟练的阅读英文开发资料;
5.具备良好的文档编写能力和习惯,能够编写规范的概要和详细设计文档;
6.具备良好的沟通与协调能力,良好的团队合作意识,强烈的责任感及进取精神;
7.有以下一项或多项经验者优先:
a)有assertion设计经验;
b)有搭建基于UVM/OVM验证平台经验。
篇3:芯片测试验证岗位职责芯片测试验证职责任职要求
芯片测试验证岗位职责
职责描述:
(1)研究智能感知系统的最优架构;研究并验证相应的感知算法(雷达或LiDar算法);
(2)与芯片设计团队合作,完成智能感知芯片的spec定义更新和优化;
(3)面向芯片功能和性能的wafer级/封装芯片的测试和纠错;
(4)基于芯片的模组设计与功能性能验证。
任职要求:
(1)电路与系统、微电子与固体电子学、电子科学与技术、通信工程等相关专业,硕士及以上学历;
(2)具有射频及毫米波雷达系统或智能硬件系统实现的经验;
(3)熟悉wafer/封装芯片的测试和表征设备以及相应的纠错方法;
(4)熟悉模组的设计方法,包括数模混合电路设计,FPGA使用,散热设计,结构设计。