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IC设计岗位职责

2024-07-30 阅读 9744

数字IC设计工程师紫光同芯微电子有限公司紫光同芯微电子有限公司,同方微电子,紫光同芯数字IC设计工程师

工作内容:

1、根据需求分析文档,设计系统整体框架

2、完成模块级设计文档

3、根据设计文档,确保设计的良好实现

4、确定验证方案,完成模块级验证和系统级验证

5、根据评测方案,完成芯片评测,定位并解决评测问题

任职资格:

1、电子、微电子相关专业本科以上学历

2、熟悉数字逻辑设计,熟练掌握verilog语言,熟悉IC设计开发流程

3、熟悉ARM体系架构和AMBA总线,具备SOC设计经验;熟练使用SYNOPSYS开发工具

4、掌握数字电路结构的功能和特性,有较强的理论分析和动手能力

篇2:模拟IC设计经理岗位职责

模拟IC设计版图经理苏州纳芯微电子股份有限公司苏州纳芯微电子股份有限公司,纳芯微,纳芯职责描述:

1、管理公司版图团队,协调和组织公司版图工作。

2、根据电路设计工程师的要求进行IC版图设计。

3、负责版图的DRC/LVS.

4、指导模拟版图工程师完成版图设计。

5、完成相关设计文档的撰写。

6、责任心强,擅长团队合作,工作态度积极。

7、根据芯片失效现象进行全面分析,并完成电路改进。

任职要求:

1、微电子相关专业本科及以上学历;

2、具有5年以上模拟/数模混合电路版图设计的项目经验,熟悉Virtuoso、Calibre等版图工具的使用;

3、熟悉CMOS工艺制程,熟悉DRC,LVS,ERC相关设计规则;

4、熟悉高压、功率器件及高精度电路Layout者优先;

5、熟悉CMOS工艺中ESD/Latch-up原理者优先;

6、责任心强,擅长团队合作,工作态度积极;

7、有团队管理经验,擅长沟通,能够领导并激励团队建设,帮助团队成功;

篇3:IC芯片设计工程师岗位职责

SOCIC芯片设计工程师SOC设计工程师

职位描述

1.ARMSOC架构设计

2.ARMSOC顶层集成

2.ARMSOC的模块设计

任职要求Musthave:

1.精通Verilog语言

2.了解UVM方法学;

3.2-4年芯片设计经验;

4.1个以上的SOC项目设计经验

5.精通AMBA协议

6.良好的沟通能力和团队合作能力

Preferredtohave:

1.ARM子系统设计经验

2.AMBA总线互联设计

3.DDR3/4,SD/SDIO设计经验

4.UART/SPI/IIC设计调试经验

5.芯片集成经验

IC设计工程师

职位描述

1.完成基带算法的逻辑实现

2.完成基带设计的验证

3.配合后端实现流程要求,提供时序约束

任职要求Musthave:

1.具有一定芯片设计经验

2.精通Verilog,C语言

3..了解UVM方法学;

4.3-4年算法实现经验

5.良好的沟通能力和团队合作能力

Preferredtohave:

1.通信导航背景

2.导航基带设计经验

SOC设计工程师

职位描述

1.ARMSOC架构设计

2.ARMSOC顶层集成

2.ARMSOC的模块设计

任职要求Musthave:

1.精通Verilog语言

2.了解UVM方法学;

3.2-4年芯片设计经验;

4.1个以上的SOC项目设计经验

5.精通AMBA协议

6.良好的沟通能力和团队合作能力

Preferredtohave:

1.ARM子系统设计经验

2.AMBA总线互联设计

3.DDR3/4,SD/SDIO设计经验

4.UART/SPI/IIC设计调试经验

5.芯片集成经验

IC设计工程师

职位描述

1.完成基带算法的逻辑实现

2.完成基带设计的验证

3.配合后端实现流程要求,提供时序约束

任职要求Musthave:

1.具有一定芯片设计经验

2.精通Verilog,C语言

3..了解UVM方法学;

4.3-4年算法实现经验

5.良好的沟通能力和团队合作能力

Preferredtohave:

1.通信导航背景

2.导航基带设计经验