半导体封装工艺工程师岗位职责

半导体封装工艺工程师PE1.3年以上半导体封测行业工艺工程作经验,

2.熟悉半导体前道工艺流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工艺流程及参数设定

3.制程改善,良率提升工作经验

4.良好的英语和计算机能力

5.电子类大专或以上学历

1.3年以上半导体封测行业工艺工程作经验,

2.熟悉半导体前道工艺流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工艺流程及参数设定

3.制程改善,良率提升工作经验

4.良好的英语和计算机能力

5.电子类大专或以上学历

篇2:封装设计工程师岗位职责

封装设计工程师上海寒武纪信息科技有限公司上海寒武纪信息科技有限公司,寒武纪科技职责描述:

1.负责封装方案选型评估

2.独立完成封装基板设计

3.与后端及系统团队协作完成BumpMap/BallMap优化及制定

4.与供应商完成可制造性review,提升产品可靠性

5.参与封装设计flow制定及完善

任职要求:

1.本科及以上学历,电子,自动化相关专业

2.熟练使用allegro等封装设计软件,有FCBGA/FCCSP封装设计经验

3.有DDR/Serdes等高速信号设计经验

4.了解封装工艺及基板生产流程

5.了解SI/PI仿真相关内容(plus)

6.有封装可靠性经验(plus)

篇3:封装工程师岗位职责

封装工程师重庆平伟实业股份有限公司重庆平伟实业股份有限公司,平伟职责描述:

负责功率半导体芯片划片、封装,负责与相关划片、封装或测试厂家进行业务沟通,有较强沟通能力,较好的工作态度,责任心较强,对功率芯片封装有深入学习的兴趣。

任职要求:

1.电子、微电子、通信或相关专业本科以上学历;

2.有相关工作经验的优先考虑。