封装工艺工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、元器件封装及SIP相关工艺开发和应用，实现产品在封装及SIP小型化方面能力构建。

2、SIP等小型化模组工艺开发设计、加工及产品应用的实现。

3、产品开发试制的现场工艺方案制定及加工支撑、问题解决及失效分析。

任职要求：

业务技能要求：

1、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术；了解行业先进封装及应用。对封装工艺有较深入的工作经验。

2、熟悉单板电子装联设备、工艺及印制板制作方面知识，熟悉业界单板工艺技术发展动态。

3、熟悉SMT工艺方法，产品工艺开发。

专业知识要求：

1、元器件封装及应用；

2、微电子组装；

3、产品单板工艺开发及SMT现场经验；

4、电子装联工艺；

5、封装材料及工艺等。

篇2:半导体封装工艺工程师岗位职责

半导体封装工艺工程师PE1.3年以上半导体封测行业工艺工程作经验,

2.熟悉半导体前道工艺流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工艺流程及参数设定

3.制程改善,良率提升工作经验

4.良好的英语和计算机能力

5.电子类大专或以上学历

1.3年以上半导体封测行业工艺工程作经验,

2.熟悉半导体前道工艺流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工艺流程及参数设定

3.制程改善,良率提升工作经验

4.良好的英语和计算机能力

5.电子类大专或以上学历