封装测试岗位职责
封装测试工程师职责描述:
1、根据业务发展要求,组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划;
2、组织芯片/eMMC/UFS产品的基版设计及验证,以及产品封装后的量产测试;
3、进行芯片/eMMC/UFS产品测试平台及客户定制化测试的开发;
4、负责封装、测试品质管控及良率提升,坏品及客户不良品原因分析及FA报告提供。
任职要求:
1、5年以上芯片/eMMC/UFS产品封装测试工作经验;
2、本科及以上学历,材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业,有柔性电子相关研究经验优先;
3、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程,熟悉各类封装测试设备;
4、具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力,具备全球性视野;
5、良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力;
6、良好的英文能力。职责描述:
1、根据业务发展要求,组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划;
2、组织芯片/eMMC/UFS产品的基版设计及验证,以及产品封装后的量产测试;
3、进行芯片/eMMC/UFS产品测试平台及客户定制化测试的开发;
4、负责封装、测试品质管控及良率提升,坏品及客户不良品原因分析及FA报告提供。
任职要求:
1、5年以上芯片/eMMC/UFS产品封装测试工作经验;
2、本科及以上学历,材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业,有柔性电子相关研究经验优先;
3、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程,熟悉各类封装测试设备;
4、具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力,具备全球性视野;
5、良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力;
6、良好的英文能力。
篇2:封装经理岗位职责
封装经理1、负责团队大功率射频器件的塑封、陶封开发及设计;
2、完成领导分配的封装开发任务;
3、针对封装出现的技术问题可独立进行分析及定位等工作。
4、独立进行产品设计、问题分析及定位等工作。
1、职业素质:工作作风严谨,具有强烈的进取心、事业心和敬业精神,具有良好的职业道德、诚信度和责任心。
2、工作经验:2年以上管理经验;熟悉芯片封装流程,并对QFN、LGA、BGA等常用形式封装由较深入了解,拥有射频大功率GaN封装设计经验,若具有无线通信射频芯片封装量产经验者可优先考虑;
3、专业素质:本科及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业,三年及以上封装开发经验,若具有封装电、热、应力联合仿真者可优先考虑;
4、工作能力:具有良好的沟通协调能力,团队合作精神,敬业精神。
1、负责团队大功率射频器件的塑封、陶封开发及设计;
2、完成领导分配的封装开发任务;
3、针对封装出现的技术问题可独立进行分析及定位等工作。
4、独立进行产品设计、问题分析及定位等工作。
1、职业素质:工作作风严谨,具有强烈的进取心、事业心和敬业精神,具有良好的职业道德、诚信度和责任心。
2、工作经验:2年以上管理经验;熟悉芯片封装流程,并对QFN、LGA、BGA等常用形式封装由较深入了解,拥有射频大功率GaN封装设计经验,若具有无线通信射频芯片封装量产经验者可优先考虑;
3、专业素质:本科及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业,三年及以上封装开发经验,若具有封装电、热、应力联合仿真者可优先考虑;
4、工作能力:具有良好的沟通协调能力,团队合作精神,敬业精神。
篇3:封装工程经理岗位职责
封装工程高级经理依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;
完成产品所需设备的选型采购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保Quallot的输出要求;
建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排除以满足生产线周期时间/产量/质量目标;
精通存储产品;
有新建厂经验是加分。
依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;
完成产品所需设备的选型采购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保Quallot的输出要求;
建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排除以满足生产线周期时间/产量/质量目标;
精通存储产品;
有新建厂经验是加分。